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随着苹果手机X 3D传感技术的采用,半导体材料砷化镓因VCSEL等应用而闻名。最近,随着5G和电动汽车等新应用的兴起,对功率半导体的需求也在增加。新一代材料氮化镓(GaN)以其高频等优点迅速引起了市场的关注。以中国台湾企业为代表的铸造企业,在硅晶片铸造和砷化镓晶片铸造领域取得领先地位后,积极投身氮化镓领域,努力夺回铸造领域的领先地位。半导体材料进入第三代半导体材料经历了三个发展阶段。第一代是硅、锗和其他基本功能材料。第二代开始进入由两种以上元素组成的化合物半导体材料,以砷化镓(GaAs)、磷化
芯片技术作为中国半导体产业中最薄弱也是最重要的一环,一直是中国的一个难点。因此,中国最大的晶圆厂SMIC还有很长的路要走。SMIC此前曾表示,14纳米工艺已经投入试生产,今年将会爆发一轮疫情。年底的生产能力将达到目前水平的3-5倍。同时,更先进的7纳米工艺可能在今年投入试生产。SMIC的14纳米工艺自2015年以来一直在发展,并已持续多年。技术问题到2019年已经解决。早先的报道援引SMIC高管的话说,14纳米工艺的产量已经达到95%,技术成熟度仍然非常好。 然而,在产量达到标准后,大规模生产
接近年底时,5G芯片市场上演了一场强国争雄的大戏。12月5日,高通推出新处理器小龙865和小龙765/765G。同一天,华为发布了最新的5G手机nova6,该手机已经搭载了麒麟990芯片。此前,联发科召开了5G项目会议,并在中国正式推出天机1000。三星Exynos 980也于今年9月上市。5G第二代芯片竞赛已经正式开始。5G芯片产业仍处于战争状态,人工智能技术正开始走向商业化阶段。中国芯片产业正处于快速发展时期,在正确的时间占据了正确的位置。政策的不断鼓励、有利的市场条件以及世界各地集成电路
集成电路设计领导者lianfa选择CES 2020发布田吉800系列5G单芯片系统(SoC),用于中端智能手机。它还将发布人工智能物联网(AIoT)和智能家居等解决方案,主要希望通过手动使用5G技术并增加多媒体和人工智能(AI)计算能力,将新市场扩展到智能手机以外。 CES并不总是联发科技和高通等手机芯片工厂发布新产品的主战场。将于2月底举行的全球移动通信会议(MWC)是亮点。 然而,联发科技和高通公司将选择参与近年来的消费电子产品展(CES),推出手机以外的芯片或解决方案,以吸引主要消费电子
1月7日,铠侠存储(原东芝半导体)4日,该市Fab 6工厂发生火灾。火灾已经被扑灭,停工检查和损失统计正在进行中。日本媒体报道称,由于工厂无尘室发生火灾,可能会导致无尘室在短时间内无法正常运行,这将对今年第一季度的OEM或渠道市场供应产生重大影响。内存价格会再次上涨吗?Fab 6是由Armour(前东芝半导体)和西方数据公司联合生产的64层和96层3D与非门,占全球与非门总产量的3%-4%。业内推测,由于火灾发生在无尘车间,无尘车间短时间内无法正常工作,这将对2020年第一季度与非门闪存供应产
电子元件全球经销商Digi-Key Electronics宣布与安德森电力产品公司(APP)建立全球分销合作伙伴关系,从而扩大其产品组合。这种新的合作关系将有助于Digi-Key为全球客户提供高质量的应用互连解决方案。Powerpole和sb连接器APP总经理威廉埃斯特斯(William Estes)指出:我们非常高兴与Digi-Key Electronics达成新的合作伙伴关系,为他们的客户群提供我们领先的电力互联解决方案。安德森电力公司的愿景是成为高质量电力互联解决方案的领先供应商。这种合
标题:电子元器件:UC3843BD1R2G芯片的参数PDF资料介绍 一、概述 UC3843BD1R2G是一款高性能的电子元器件芯片,广泛应用于各种电子设备中。该芯片由国际知名半导体制造商生产,具有较高的可靠性和稳定性。 二、主要参数 1. 工作电压:该芯片的工作电压范围为9V至30V。 2. 频率:芯片的工作频率为250KHz。 3. 输出功率:UC3843BD1R2G具有较高的输出功率,可以提供高达500mW的输出功率。 4. 占空比:该芯片具有较好的控制能力,能够精确控制负载的占空比。 5
标题:电子元器件:UC3844BVD1R2G的参数PDF资料介绍 一、简介 UC3844BVD1R2G是一款高性能的电流模式PWM控制器,广泛用于开关电源和LED照明系统。它具有出色的性能和可靠的工作方式,使其成为电子工程师们理想的电子元器件选择。 二、主要参数 1. 输入电压:6-40V 2. 输出功率:可调,通常用于小功率应用 3. 频率调整范围:25-150KHz 4. 静态电流:低至3mA 5. 占空比:可调,范围为25%-75% 6. 温度系数:较低,保证了稳定的输出电压 三、应用领
MXIC旺宏电子的MX25LM51245GXDI00芯片IC是一款具有重要意义的FLASH芯片,它采用512MBIT技术,SPI/OC接口以及24CSPBGA封装形式,为各类应用提供了灵活且高效的解决方案。 首先,关于技术方面,MXIC MX25LM51245GXDI00芯片IC采用了先进的512MBIT技术,这意味着它可以提供高达512MB的存储容量,这无疑为需要大量存储空间的应用提供了强大的支持。此外,该芯片还采用了SPI/OC接口,这种接口方式具有高速、低功耗的特点,非常适合需要大量数据
标题:AIPULNION(爱浦电子)FN1-12S09AN电源模块的应用和技术方案介绍 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。电源模块作为电子设备的心脏,其性能和稳定性直接影响到设备的运行。AIPULNION(爱浦电子)的FN1-12S09AN电源模块,以其卓越的性能和稳定的输出,在众多应用场景中发挥着关键作用。 FN1-12S09AN电源模块是一款高效、可靠的开关电源模块,它采用先进的半桥电路设计,具有高效率、低噪声、低发热等特点。其输入电压范围广泛,从12V