5月17日消息，记者从工信部获悉，在该部召开的5G/6G专题会议上传出消息，我国5G发展已取得领先优势，5G手机终端用户连接数达2.8亿，占全球比例超过80%，5G标准必要专利声明数量更是位列全球首位。 这次工信部听取了IMT-2020（5G）/IMT-2030（6G）推进组专家关于5G和6G工作进展情况的汇报，以便研究推动5G和6G发展相关工作。 会议提出，5G、6G作为新一代信息通信技术演进升级的重要方向，是实现万物互联的关键信息基础设施、经济社会转型升级的重要驱动力量，工信部将组织产学研

近日，在《欧盟工业研发投资记分牌 2022》中，华为专利研发投入跻身全球前五。根据该榜单，华为投资与控股公司以190亿欧元（约1409.8亿元人民币）的研发投入位居第四，而华为在 2012 年的排名是43位，进步相当巨大。 Alphabet 在研发投资方面排名第一，FaceBook和Instagram母公司META排名第二，微软排名第三。苹果公司排在第五位，之后是三星、大众、Intel等。 过去的信息显示，2021年华为专利的研发支出为427亿元，约占其年收入的 22.4%，近十年累计投入的研

5月8日媒体消息称截至2022年底，台积电公司全球半导体专利申请总数累计超过8.5万件，包括2022年申请逾8500件。 美国半导体专利申请数排名第二，中国台湾专利申请数排名第一。 全球半导体专利获准总数累计超过5.6万件，包括2022年获准逾5500件专利。台积电称，公司的专利管理全体系，包括专利管理策略，例如全球专利部署、前瞻发明挖掘、专利版图扩建、专利实施运用；以及专利管理制度，例如智权分级评审、专利竞赛奖励、专利宣导教育、专利人才培训。台积电称，为保持公司的技术领先地位，公司计划持续大

5月16日消息，华为技术有限公司申请新的“半导体封装”发明专利公布。 附专利摘要： 一种半导体封装（100）包括：衬底（110）；具有顶面（103a）和与顶面相对的底（103b）的半导体芯片（111），其中半导体芯片（111）的底面（103b）置于衬底（110）上，其中半导体芯片（111）包括设置在半导体芯片（111）的顶面（103a）上用于电连接半导体芯片（111）的至少一个第一端子焊盘（102a，102b）；至少一个全金属体（113a，113b）置于半导体芯片（111）的至少一个第一端子焊

在全球高科技领域中，技术专利扮演着重要的角色。它不仅是公司的一项重要资产，更是公司技术创新和研发实力的体现。在这篇文章中，我们将探讨一家名为Holtek的技术公司如何通过持有技术专利和创新成果，在竞争激烈的市场中脱颖而出。 Holtek是一家专注于微控制器和功率半导体技术的高科技公司，其技术专利涵盖了电路设计、软件编程、材料科学等多个领域。这些专利不仅为公司的产品研发提供了坚实的技术基础，更为公司未来的技术创新提供了广阔的空间。 首先，让我们来看看Holtek的技术专利如何推动公司的产品创新。